合併基準日起，本公司概括承受欣寶電子股份有限公司之權利及義務。 13.參與合併公司之基本資料(註二): (一)頎邦科技股份有限公司所營業務主要內容：金凸塊、晶圓測試、玻璃覆. 晶封裝及捲帶式薄膜覆晶之研究、開發、製造及銷售。 (二)欣寶電子股份有限公司所營 ...全文網址
