台灣英飛凌副總裁暨執行董事詹啟祥表示，該公司已在奧地利展開12吋晶圓量產研發工作，主要將用於超接合(Super Junction)技術的金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)等功率半導體元件的生產，一旦相關發展成熟後，將可移植至馬來西亞的晶圓廠進行量產。全文網址
