勝開科技

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2014-10-04
[網路][未上市]
勝開科技擬與勝麗國際合併
勝開科技主要經營包括CMOS影像感測器封測代工、銷售與晶圓重組服務,以及記憶體IC封測代工業務,提供包括多晶片封裝(MCP)、系統級封裝(SiP)和堆疊封裝(PIP)等封測服務。 法人表示,勝開科技在...

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