終結紓困，半導體大廠力晶將籌組150億元聯貸案。知情人士透露，半導體大廠力晶科技已委託土地銀行出任管理銀行，向金融圈籌組150億元聯貸，這也是繼群創去年11月募集800億元聯貸案以來，第二件以終結紓困期為主要目標出手募集新聯貸案的科技大廠。 力晶在 ...全文網址
