3D深度感測方案主要係由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件(如主動式光源(紅外光(IR)雷射))及主處理器所組合而成，故預期3D深度感測技術興起後，可望加速CMOS影像感測器出貨量增長。 恆景科技行銷處處長鍾永哲說明，3D深度感測系統的設計 ...全文網址
