勝開科技主要經營包括CMOS影像感測器封測代工、銷售與晶圓重組服務，以及記憶體IC封測代工業務，提供包括多晶片封裝(MCP)、系統級封裝(SiP)和堆疊封裝(PIP)等封測服務。 法人表示，勝開科技在CMOS影像感測器代工主要客戶是安森美半導體旗下影像感測 ...全文網址
