昇陽半導體除了拓展至中段的晶圓製程服務如晶圓薄化、TSV（矽晶穿孔）服務等，主要應用在車用電子元件、功率元件等高單價、高門檻產品)，並著眼於半導體產業發展微機電產品的趨勢，計劃將產品晶圓業務拓展至微機電製程晶圓薄化、乾/濕蝕刻等製程代工服務，以 ...全文網址
